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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在貼片(pian)加(jia)工(gong)和焊(han)(han)接技術中,許多客(ke)戶通常對(dui)焊(han)(han)點都有亮(liang)光(guang)程(cheng)(cheng)(cheng)度的(de)(de)需求。在貼片(pian)加(jia)工(gong)和焊(han)(han)接過程(cheng)(cheng)(cheng)中,不能保證每個焊(han)(han)接點的(de)(de)亮(liang)光(guang)程(cheng)(cheng)(cheng)度都可以滿足要求。那么焊(han)(han)點光(guang)澤不足的(de)(de)原因是什么?1。錫
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pcba加工焊接有什么要求?2022-07-07
①在焊(han)(han)(han)接的(de)過程中,烙鐵頭要經(jing)常擦洗以(yi)免烙鐵頭沾(zhan)有(you)臟(zang)物或(huo)其它(ta)雜質而影響焊(han)(han)(han)接點的(de)光潔度。②焊(han)(han)(han)接完成后剪(jian)腳時,斜口鉗要用(yong)好的(de),并且剪(jian)鉗不能緊(jin)貼線(xian)(xian)路(lu)板,要離線(xian)(xian)路(lu)板2MM左右,以(yi)防將
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貼片加工:PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片加工(gong)的主要目的是將表面組裝元器件準確(que)安裝到(dao)PCBA的固定位置上,在進行貼片加工(gong)的時(shi)候我們應(ying)該注(zhu)意些(xie)什(shen)么呢?1、在PCBA工(gong)作區域(yu)內不應(ying)有(you)任何食品、飲(yin)料,禁止吸煙,不放置與工(gong)
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代(dai)工(gong)代(dai)料(liao)加(jia)工(gong)技巧1、錫(xi)膏在(zai)開封運用時,須通過(guo)兩個(ge)重要的(de)進程回(hui)溫﹑拌(ban)和;2、鋼(gang)板(ban)常見的(de)制造(zao)辦法(fa)為:蝕(shi)刻﹑激光﹑電鑄;3、SMT貼片加(jia)工(gong)的(de)全稱是(shi)Surfacemounttechnology,中文意思(si)為外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求?2022-07-07
SMT貼片加(jia)工簡單(dan)的(de)說法就是(shi):將電子產(chan)品(pin)上的(de)電容或者電阻,用專屬機(ji)器貼加(jia)上,還要(yao)經過焊接讓(rang)他更(geng)加(jia)牢固(gu),不易掉落。SMT貼片加(jia)工對(dui)環境的(de)要(yao)求(qiu)、濕度和溫度都是(shi)有一定的(de)條件(jian)要(yao)求(qiu),同時
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簡析人工智能推進pcba加工產業轉型2022-07-07
當前,pcba制造(zao)企業從(cong)原材料采購、生產制造(zao),到產品銷售與流通,所有經營生產過程正越(yue)來越(yue)趨于(yu)數據(ju)化(hua)和智能化(hua)。數據(ju)的不(bu)斷累積以及數據(ju)算法(fa)和模型(xing)的不(bu)斷發展成熟(shu),為人工(gong)智能融入(ru)到
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smt貼片元器件與引線元器件的區別2022-07-07
smt貼(tie)片元(yuan)器件體積特別小,重(zhong)(zhong)量輕,貼(tie)片元(yuan)件比引線元(yuan)件容易焊接。貼(tie)片元(yuan)件還有一個(ge)很重(zhong)(zhong)要的(de)好處,那(nei)就是提高了電路(lu)的(de)穩定性和可靠性,對于pcba加工制作來說就是提高了制作的(de)成(cheng)功率(lv)
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片(pian)加工(gong)中焊(han)(han)料(liao)按其組(zu)成部分,可以(yi)分為錫鉛焊(han)(han)料(liao)、銀焊(han)(han)料(liao)、銅焊(han)(han)料(liao)。按照使(shi)用的(de)(de)環(huan)境(jing)濕度(du)又可分為高溫焊(han)(han)錫(在(zai)高溫下(xia)使(shi)用的(de)(de)焊(han)(han)錫)和低溫焊(han)(han)錫(在(zai)低溫環(huan)境(jing)下(xia)使(shi)用的(de)(de)焊(han)(han)料(liao))。常用的(de)(de)
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于pcba透(tou)錫(xi)我(wo)們應該了(le)解這兩大點:一(yi)、pcba代工(gong)代料透(tou)錫(xi)要(yao)求根據IPC標準,通孔焊(han)點的(de)pcba透(tou)錫(xi)要(yao)求一(yi)般在75%以(yi)(yi)上就(jiu)可以(yi)(yi)了(le),也就(jiu)是說焊(han)接(jie)的(de)對面(mian)板面(mian)外觀(guan)檢(jian)驗透(tou)錫(xi)標準是不低(di)于孔徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片(pian)加(jia)工PCB焊(han)(han)(han)盤設計標準是什么呢?下(xia)面同森(sen)電子技(ji)術員就為大家整理(li)介紹。 一、PCB焊(han)(han)(han)盤的形狀和尺寸(cun)設計標準:1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊(han)(han)(han)盤單邊最小(xiao)(xiao)不小(xiao)(xiao)于0.25mm,整個焊(han)(han)(han)盤直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工(gong)組裝密(mi)度(du)高、電子產(chan)品體(ti)積(ji)小、重(zhong)量輕,貼片元件的體(ti)積(ji)和重(zhong)量只有傳統插(cha)裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工(gong)之后,電子產(chan)品體(ti)積(ji)縮小40%-60%,重(zhong)量減輕60%-80%。可靠(kao)性高、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片加(jia)工(gong)的(de)工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)十分復雜,包括有PCB板制程(cheng)、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工(gong)序。其(qi)中PCBA測試是整個PCBA加(jia)工(gong)制程(cheng)中最為關鍵的(de)質量控