1、在pcbA工作區域內(nei)不(bu)應(ying)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不(bu)放置與(yu)工作無關的雜物(wu)，保(bao)持工作臺的清潔(jie)和整(zheng)潔(jie)。
2、對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確(que)認它們(men)能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的(de)各種危(wei)險(xian)可以(yi)因為接(jie)地方(fang)法不正確(que)或者接(jie)地連接(jie)部位中有氧(yang)化(hua)物而引(yin)起，因此對“第三(san)線”接(jie)地端的(de)接(jie)頭應給予特別(bie)的(de)保護(hu)。
3、禁止將pcbA堆疊起(qi)來，那(nei)樣會(hui)發生(sheng)物理性(xing)損傷，在(zai)組(zu)裝(zhuang)工作(zuo)面(mian)應配置有專用(yong)的各類(lei)托架，分(fen)別按(an)類(lei)型(xing)放置好。
4、pcbA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。
5、對pcbA及元器件(jian)的(de)操作步驟縮(suo)減到最(zui)低限度，以(yi)預防(fang)出現(xian)危險。在(zai)必須使用手(shou)(shou)套的(de)裝配區域，弄臟(zang)的(de)手(shou)(shou)套會產(chan)生污染，因此必要時需(xu)經常更(geng)換手(shou)(shou)套。
6、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于pcbA焊接表面的洗(xi)滌劑可供(gong)使用。
7、在pcbA貼片加工中，應嚴格遵守(shou)這些操(cao)作規則(ze)，正(zheng)確(que)操(cao)作，才能確(que)保產品(pin)最終的使(shi)用質量，并減少(shao)元器件的損壞，降低(di)成本。
8、對EOS/ESD敏感的元器件及pcbA，必須(xu)用合適的(de)EOS/ESD標志予以標識(shi)，避免和其他元器件(jian)混(hun)淆。另外為防止ESD及(ji)EOS危及(ji)敏感(gan)性元器件(jian)，所有(you)的(de)操作、裝聯及(ji)測試(shi)必須(xu)在能控制靜(jing)電的(de)工作臺上完成。
