大家都知道電子設備在工作時都會產生一定的熱量，而pcb線路板如果一直處在高溫情況下，就有可能會讓板上的元器件因為過熱而失效，因此對于pcb線路板的散熱問題就需要十分重視。上次騰宸技術員也為大家介紹了pcb線路板的耐溫是多少？今天就為大家介紹pcb線路板的散熱技巧有哪些?

 

 

　　1 、通過pcb板本身散熱

 

　　pcb線路板通常使用的板材有覆銅、環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差。因此要解決散熱問題，好方法是提高與發熱元件直接接觸的pcb自身的散熱能力，通過pcb板傳導出(chu)去或散發出(chu)去。

 

　　2、高發熱器件加散熱器、導熱板

 

　　當pcb中有少數器(qi)(qi)件發熱(re)量較大(da)時(少于3個)時，可在(zai)發熱(re)器(qi)(qi)件上加散熱(re)器(qi)(qi)或(huo)導(dao)熱(re)管，當(dang)溫度還不(bu)能降下來時，可采(cai)用帶風(feng)扇的(de)散熱(re)器(qi)(qi)，以(yi)增強(qiang)散熱(re)效(xiao)果(guo)。當(dang)發熱(re)器(qi)(qi)件量較多時(多于3個)，可采(cai)用大(da)的(de)散熱(re)罩(板)。

 

　　3、采用合理的走線設計實現散熱

 

　　由于(yu)板材中(zhong)的(de)樹脂(zhi)導(dao)熱(re)性差，而(er)銅箔線路和孔是熱(re)的(de)良導(dao)體，因此提高(gao)銅箔剩余率和增加導(dao)熱(re)孔是散熱(re)的(de)主要手段。

 

　　4、按散熱大小來排列元器件

 

　　在(zai)(zai)同一(yi)塊線(xian)路(lu)板(ban)上的(de)器件應盡可(ke)能(neng)按(an)其發熱(re)量(liang)大(da)小及散熱(re)程度分區排列，發熱(re)量(liang)小或耐(nai)熱(re)性差的(de)器件(如小信號晶體管、小規模集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)等(deng))放在(zai)(zai)冷(leng)卻(que)氣流(liu)(liu)的(de)上流(liu)(liu)(入口處)，發熱(re)量(liang)大(da)或耐(nai)熱(re)性好的(de)器件(如功率晶體管、大(da)規模集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)等(deng))放在(zai)(zai)冷(leng)卻(que)氣流(liu)(liu)下游。

 

　　5、避免pcb上熱點的集中

 

　　要保持pcb表面溫度性能的均勻和一致，盡可能將功率大的元器件均勻地分布在pcb板上。不過往往設計過程中要(yao)達到嚴格的(de)(de)均勻分布是較為困(kun)難的(de)(de)，但(dan)一定要(yao)避(bi)免功率密度太(tai)高的(de)(de)區域(yu)，以免出現過熱點影響整(zheng)個(ge)電路(lu)的(de)(de)正常工(gong)作。