1、錫膏在開(kai)封(feng)運(yun)用(yong)時，須通過兩個(ge)重要的(de)進(jin)程回溫(wen)﹑拌和；
2、鋼(gang)板(ban)常見(jian)的(de)制造辦法為：蝕刻(ke)﹑激(ji)光﹑電鑄；
3、smt貼片加(jia)工的全稱是(shi)Surfacemounttechnology，中文意思為外(wai)表粘(zhan)著（或貼裝）技術；
4、以松(song)香(xiang)為主(zhu)之助焊(han)劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
5、smt段(duan)排(pai)阻有無方向(xiang)性無；
6、當前市面上售之錫膏，實踐(jian)只要(yao)4小(xiao)時(shi)的粘性時(shi)刻(ke)；
7、smt的pcb定(ding)(ding)位辦法(fa)有：真空(kong)定(ding)(ding)位﹑機(ji)械孔(kong)定(ding)(ding)位﹑雙方夾(jia)定(ding)(ding)位及板(ban)邊定(ding)(ding)位；
8、絲印(yin)（符號(hao)）為272的(de)電阻(zu)，阻(zu)值(zhi)為2700Ω，阻(zu)值(zhi)為4、8MΩ的(de)電阻(zu)的(de)符號(hao)（絲印(yin)）為485；
9、BGA本體上的絲印(yin)包括廠商﹑廠商料號﹑標(biao)準和Datecode/（LotNo）等信息(xi)；
10、錫膏中錫粉顆粒與(yu)Flux（助(zhu)焊劑）的(de)體積之(zhi)比約為(wei)1:1，分(fen)量(liang)之(zhi)比約為(wei)9:1；
11、錫膏的(de)取(qu)用原則是先(xian)進先(xian)出；
12、全員質(zhi)量方針為：全部品管﹑遵(zun)循準則﹑供應客戶需(xu)要的質(zhi)量；全員參加﹑及時處理﹑以達(da)到零缺點的方針；
13、質量三不方針為：不接受不良(liang)品(pin)(pin)﹑不制(zhi)造不良(liang)品(pin)(pin)﹑不流(liu)出不良(liang)品(pin)(pin)；
14、QC七大辦法中(zhong)魚骨查緣由中(zhong)4M1H分別是指(zhi)（中(zhong)文(wen)）：人﹑機器﹑物料(liao)﹑辦法﹑環境；
15、208pinQFP的pitch為0、5mm；
16、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確(que)的是90%：10%，50%：50%；
17、常用的被動元(yuan)器件有：電(dian)阻、電(dian)容、電(dian)感（或(huo)二(er)極(ji)管(guan)(guan)）等；主(zhu)動元(yuan)器件有：三極(ji)管(guan)(guan)、IC等；
18、常用的smt鋼(gang)板的原料為不(bu)銹鋼(gang)；
19、ECN中文全稱為：工程改變通知(zhi)單；SWR中文全稱為：特別需(xu)要工作單﹐有必要由(you)各關聯部(bu)分會(hui)簽(qian)，文件中間分發，方為有用；
20、5S的(de)具體內(nei)容(rong)為整理﹑整理﹑清(qing)掃﹑清(qing)潔﹑素質；
21、pcb真空包裝的(de)意圖是防(fang)塵(chen)及防(fang)潮；
22、鋼板的開孔型式方(fang)形(xing)(xing)﹑三角形(xing)(xing)﹑圓形(xing)(xing)，星形(xing)(xing)，本磊形(xing)(xing)；
23、當前運用之計算機邊pcb，其(qi)原(yuan)料(liao)為：玻纖板FR4；
24、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏(gao)首(shou)要試用于何(he)種基板陶瓷板；
25、常用的smt鋼板(ban)的厚度(du)為0、15mm；
26、靜電(dian)電(dian)荷發生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電(dian)傳導等；靜電(dian)電(dian)荷對電(dian)子工業的影(ying)響為：ESD失效﹑靜電(dian)污(wu)染；靜電(dian)消(xiao)除的三(san)種原理(li)為靜電(dian)中和﹑接地﹑屏蔽(bi)。
27、英制(zhi)尺(chi)度(du)(du)長(chang)x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制(zhi)尺(chi)度(du)(du)長(chang)x寬3216=3、2mm*1、6mm；
28、排(pai)阻ERB-05604-J81第(di)8碼“4”表明(ming)為(wei)4個回路，阻值(zhi)為(wei)56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值(zhi)為(wei)C=106PF=1NF=1X10-6F；
29、通常來說，smt貼片加工車間規則的(de)溫度為25±3℃；
30、錫膏打(da)印時，所(suo)需(xu)預(yu)備的(de)資(zi)料及東(dong)西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙(zhi)、無塵紙(zhi)﹑清潔劑﹑拌和刀；
31、通(tong)常(chang)常(chang)用(yong)的錫膏合(he)金成份(fen)為(wei)Sn/Pb合(he)金，且合(he)金份(fen)額為(wei)63/37；
32、ESD的全稱是(shi)Electro-staTIcdischarge，中文(wen)意思(si)為靜電放(fang)電；
33、制造smt設備程序時，程序中包括五大有些，分別為為pcbdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；
34、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217C；
35、零(ling)件干(gan)燥箱的(de)操(cao)控相對溫濕度為《10%；
36、錫(xi)膏的(de)成份包括：金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按(an)分量(liang)分﹐金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)占85-92%﹐按(an)體積分金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)占50%；其間金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)首要成份為(wei)錫(xi)和(he)鉛，份額為(wei)63/37﹐熔點為(wei)183℃；
37、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在pcbA進Reflow后易發(fa)生的不良為錫珠；
38、機(ji)器之文件供應形(xing)式有：預備形(xing)式﹑優先(xian)交流形(xing)式﹑交流形(xing)式和速接形(xing)式；
39、錫膏中首要成(cheng)份分為兩大有些錫粉和助(zhu)焊劑(ji)。
40、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化(hua)物﹑損壞融錫(xi)外(wai)表張力﹑避免再度氧化(hua)。
