常用的焊錫配比(bi)如下：
1、錫60%、鉛40%，熔(rong)點(dian)182℃;
2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點(dian)150℃;
3、錫55%、鉛(qian)42%、鉍23%，熔點150℃。
焊料的(de)形狀有(you)(you)圓片、帶狀、球狀、焊錫絲(si)(si)等幾種。常(chang)用的(de)焊錫絲(si)(si)，在(zai)其內部夾有(you)(you)固(gu)體(ti)助焊劑松香。焊錫絲(si)(si)的(de)直徑種類很多(duo)，常(chang)用的(de)有(you)(you)4mm、3mm、2mm、1.5mm等。
smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量(liang)得到保(bao)障(zhang)，視被焊(han)物的不(bu)同(tong)，選用不(bu)同(tong)的焊(han)料(liao)是重(zhong)要的。在電(dian)子產品裝配中，一(yi)般都選用錫(xi)鉛系列(lie)焊(han)料(liao)，也稱焊(han)錫(xi)。
焊錫有如下的特點：
1、具有良(liang)好的(de)導電性：因錫、鉛(qian)焊料均屬(shu)良(liang)導體，故(gu)它的(de)電阻很小(xiao)。
2、對元器(qi)件引(yin)線和其他(ta)導(dao)線的附著力強(qiang)，不易(yi)脫落。
3、熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。
4、具有一定的機械強度：因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，smt貼片中對焊點(dian)的(de)強(qiang)度(du)要求(qiu)(qiu)不是很高，故能(neng)滿足其焊點(dian)的(de)強(qiang)度(du)要求(qiu)(qiu)。
5、抗腐蝕性能好：焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐(fu)蝕，從而減少了(le)工藝流(liu)程，降低了(le)成(cheng)本。
錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業生產中自動化生產線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產生虛焊，會影響焊接質量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續氧化，從而提高了焊接質量。
因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的。因此，錫鉛合金的性能，就要隨著錫鉛的配比變化而變化。由于生產廠家不同，錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的，為能使其焊錫配比滿足焊接的(de)需要(yao)，因此選擇合適配比的(de)錫鉛(qian)焊(han)料(liao)很重要(yao)。
