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介紹PCBA貼片加工測試形式

日期:2022-07-07 11:08:52
pcbA貼片加工的工藝流程十分復雜,包括有pcb板制程、元器件采購與檢驗、smt貼片組裝、DIP插件、pcbA測試等多道重要工序。其中pcbA測試是整個pcbA加工制程中最為關鍵的質量控制環節,決定著產品最終的使用性能。那么pcbA測試形式有哪些呢?

pcbA測試主要包括(kuo):ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種(zhong)形式(shi)。

1、ICT測試主要包含電路的(de)通斷(duan)、電壓和電流數值及波(bo)動曲線(xian)、振(zhen)幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個pcbA板的功能進行(xing)模擬(ni)測試(shi)(shi),發現硬件和(he)軟(ruan)件中(zhong)存在的問(wen)題(ti),并配(pei)備必要的生(sheng)產(chan)治(zhi)具和(he)測試(shi)(shi)架。

3、疲勞測試主要是對pcbA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內pcbA板的工作性能。

4、惡劣環境下測試主要是將pcbA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個pcbA板批次(ci)產品的可靠性。

5、老化測試主要是將pcbA板及電子(zi)(zi)產品長時間(jian)通電,保持其工作并(bing)觀察(cha)是否(fou)出現(xian)任何失效故障,經過(guo)老化測試后的電子(zi)(zi)產品才能批量出廠(chang)銷售。

關于pcbA測試形式有哪些,今天就介紹到這里。pcbA工藝流程復雜,在生產加工過程中,可能會因為設備或操作不當出現各種問題,不能保證生產出來的產品都是合格的,因此就需要進行pcb測(ce)試,確保(bao)每個產品不(bu)會出(chu)現質量問(wen)題。

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