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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在(zai)貼片加工和(he)焊(han)接技術中,許多客(ke)戶通常對(dui)焊(han)點都有亮光程度(du)的需求。在(zai)貼片加工和(he)焊(han)接過程中,不(bu)(bu)能保(bao)證每個焊(han)接點的亮光程度(du)都可以滿(man)足(zu)(zu)要求。那么(me)焊(han)點光澤不(bu)(bu)足(zu)(zu)的原因是什么(me)?1。錫
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pcba加工焊接有什么要求?2022-07-07
①在焊(han)(han)(han)接的(de)過程中,烙鐵頭(tou)要(yao)經常擦洗以免烙鐵頭(tou)沾有臟物或其它雜質(zhi)而影響(xiang)焊(han)(han)(han)接點的(de)光潔度。②焊(han)(han)(han)接完成后(hou)剪腳時(shi),斜口鉗(qian)要(yao)用好的(de),并且剪鉗(qian)不(bu)能緊貼線路(lu)板,要(yao)離線路(lu)板2MM左(zuo)右,以防將
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貼片加工:PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片(pian)加(jia)工(gong)的(de)(de)主要目(mu)的(de)(de)是將表面組裝元(yuan)器件準確安裝到PCBA的(de)(de)固定位置上,在進行貼片(pian)加(jia)工(gong)的(de)(de)時(shi)候我們應該注意些什么(me)呢(ni)?1、在PCBA工(gong)作區域(yu)內不應有任何食品、飲料(liao),禁(jin)止吸(xi)煙,不放置與工(gong)
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代(dai)工代(dai)料加工技巧1、錫膏在開封(feng)運用時(shi),須通過兩個重要的(de)進程回溫﹑拌和;2、鋼(gang)板常見的(de)制造辦法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄;3、SMT貼片加工的(de)全稱是(shi)Surfacemounttechnology,中(zhong)文意思為外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求?2022-07-07
SMT貼片加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)簡單的(de)說法就是(shi):將電(dian)(dian)子(zi)產品上的(de)電(dian)(dian)容或者(zhe)電(dian)(dian)阻,用專(zhuan)屬機器貼加(jia)(jia)(jia)(jia)上,還(huan)要(yao)經過焊接讓他更加(jia)(jia)(jia)(jia)牢固,不易掉落。SMT貼片加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)對環境的(de)要(yao)求、濕度和溫度都(dou)是(shi)有一定的(de)條件要(yao)求,同(tong)時
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簡析人工智能推進pcba加工產業轉型2022-07-07
當前,pcba制(zhi)造(zao)企業從原材料采(cai)購、生(sheng)產(chan)制(zhi)造(zao),到(dao)產(chan)品銷售與(yu)流通,所有(you)經營生(sheng)產(chan)過程正越(yue)來越(yue)趨于數(shu)據化(hua)和(he)智(zhi)能化(hua)。數(shu)據的不斷(duan)累積以及(ji)數(shu)據算法和(he)模型的不斷(duan)發展成熟(shu),為(wei)人工智(zhi)能融入到(dao)
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smt貼片元器件與引線元器件的區別2022-07-07
smt貼(tie)片(pian)元器(qi)件(jian)(jian)體(ti)積(ji)特別小(xiao),重量輕,貼(tie)片(pian)元件(jian)(jian)比引(yin)線(xian)元件(jian)(jian)容(rong)易焊(han)接。貼(tie)片(pian)元件(jian)(jian)還有一個很重要(yao)的好(hao)處,那就是提高了電路的穩定(ding)性和可靠性,對(dui)于pcba加(jia)工(gong)制(zhi)作來說就是提高了制(zhi)作的成功率
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片(pian)加工(gong)中焊料按(an)其組(zu)成部分,可以分為錫(xi)鉛(qian)焊料、銀焊料、銅(tong)焊料。按(an)照使用(yong)的(de)(de)環境濕度又可分為高(gao)溫(wen)焊錫(xi)(在(zai)高(gao)溫(wen)下(xia)使用(yong)的(de)(de)焊錫(xi))和低(di)溫(wen)焊錫(xi)(在(zai)低(di)溫(wen)環境下(xia)使用(yong)的(de)(de)焊料)。常用(yong)的(de)(de)
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于(yu)pcba透(tou)(tou)(tou)錫(xi)我們應該了解這兩大點:一(yi)、pcba代(dai)工代(dai)料透(tou)(tou)(tou)錫(xi)要(yao)求根據IPC標準(zhun),通孔(kong)焊點的pcba透(tou)(tou)(tou)錫(xi)要(yao)求一(yi)般在(zai)75%以上就(jiu)可以了,也就(jiu)是說焊接的對面(mian)板面(mian)外觀檢驗透(tou)(tou)(tou)錫(xi)標準(zhun)是不低于(yu)孔(kong)徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊盤(pan)設(she)計標準是什么呢(ni)?下面同森電子技術員就(jiu)為大家(jia)整(zheng)理介紹。 一、PCB焊盤(pan)的(de)形狀和尺寸設(she)計標準:1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤(pan)單邊最小(xiao)不小(xiao)于(yu)0.25mm,整(zheng)個焊盤(pan)直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工組(zu)裝密度高、電子產品(pin)體積小、重(zhong)量(liang)輕,貼片元件的(de)體積和(he)重(zhong)量(liang)只有傳統(tong)插(cha)裝元件的(de)1/10左右(you),一般采用(yong)貼片加工之后,電子產品(pin)體積縮(suo)小40%-60%,重(zhong)量(liang)減(jian)輕60%-80%。可靠性(xing)高、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片加(jia)工(gong)(gong)的工(gong)(gong)藝流程十(shi)分復(fu)雜(za),包括有PCB板制(zhi)程、元(yuan)器件采(cai)購與檢(jian)驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(ce)試等(deng)多道重要(yao)工(gong)(gong)序。其(qi)中PCBA測(ce)試是整個PCBA加(jia)工(gong)(gong)制(zhi)程中最為關鍵(jian)的質量控