貼片加工pcb焊盤(pan)設計標準是什(shen)么呢?下面同森電(dian)子技術(shu)員(yuan)就為大家整理介紹。
一、pcb焊盤的形狀和尺寸設計標準：1.調用pcb標準封裝(zhuang)庫。2.有焊盤(pan)單(dan)邊最小(xiao)不小(xiao)于(yu)0.25mm，整個焊盤(pan)直(zhi)(zhi)徑最大不大于(yu)元件孔(kong)徑的(de)(de)3倍(bei)。3.盡量保(bao)證兩個焊盤(pan)邊緣(yuan)的(de)(de)間距(ju)大于(yu)0.4mm。4.孔(kong)徑超過(guo)1.2mm或(huo)焊盤(pan)直(zhi)(zhi)徑超過(guo)3.0mm的(de)(de)焊盤(pan)應設計為(wei)(wei)菱形或(huo)梅(mei)花形焊盤(pan)。5.布線較密(mi)的(de)(de)情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤(pan)。單(dan)面板(ban)焊盤(pan)的(de)(de)直(zhi)(zhi)徑或(huo)最小(xiao)寬度(du)為(wei)(wei)1.6mm;雙面板(ban)的(de)(de)弱電線路焊盤(pan)只需孔(kong)直(zhi)(zhi)徑加0.5mm即(ji)可，焊盤(pan)過(guo)大容易引起無必(bi)要的(de)(de)連焊。
二、pcb焊盤(pan)過孔(kong)(kong)大小(xiao)標準：焊盤(pan)的內(nei)孔(kong)(kong)一(yi)般不(bu)小(xiao)于0.6mm，因為(wei)小(xiao)于0.6mm的孔(kong)(kong)開模沖孔(kong)(kong)時不(bu)易(yi)加工，通(tong)常情(qing)況下(xia)以金(jin)屬引(yin)腳(jiao)直(zhi)徑(jing)(jing)值加上0.2mm作(zuo)為(wei)焊盤(pan)內(nei)孔(kong)(kong)直(zhi)徑(jing)(jing)，如電阻的金(jin)屬引(yin)腳(jiao)直(zhi)徑(jing)(jing)為(wei)0.5mm時，其焊盤(pan)內(nei)孔(kong)(kong)直(zhi)徑(jing)(jing)對(dui)應(ying)為(wei)0.7mm，焊盤(pan)直(zhi)徑(jing)(jing)取決于內(nei)孔(kong)(kong)直(zhi)徑(jing)(jing)。
三、pcb焊盤的可靠性設計要點：1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺(que)陷(xian)，因此(ci)要確保元件(jian)端頭或(huo)引(yin)腳(jiao)與焊(han)盤(pan)(pan)的間距適當。3.焊(han)盤(pan)(pan)剩余(yu)尺寸(cun)，元件(jian)端頭或(huo)引(yin)腳(jiao)與焊(han)盤(pan)(pan)搭接后的剩余(yu)尺寸(cun)必須保證(zheng)焊(han)點能夠形(xing)成彎月面。4.焊(han)盤(pan)(pan)寬(kuan)度，應(ying)與元件(jian)端頭或(huo)引(yin)腳(jiao)的寬(kuan)度基本一(yi)致。
正確的pcb焊盤設計，在貼裝時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果pcb焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于pcb焊盤設計就需要(yao)十分注(zhu)意。
在smt貼片加工中，pcb焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，因此在設計pcb焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標(biao)準去設計
