1。錫膏(gao)中的錫粉有氧(yang)化現象。
2。焊(han)膏(gao)在(zai)焊(han)劑本身有添(tian)加劑形(xing)成消光。
3。在焊(han)點加工中,回流焊(han)預熱溫(wen)度(du)低(di),焊(han)點外觀不易產生殘(can)余蒸發。
4。焊接后出現松香或樹脂殘留物的焊點,在實際操作中,尤其是選用松香焊膏時,雖然松香劑和非清潔焊劑會使焊點更加光亮,但在實際操作中經常出現。然而,殘渣的存在往往影響這一效應,特別是在較大的焊點或IC腳。如能在焊接后清洗,應改善焊(han)點的(de)光澤度。
5。因為焊點的亮度不標準,如果無銀焊錫膏焊接產品和含銀焊膏后焊接產品肯(ken)定會(hui)有一定距離(li),這就要(yao)求客戶(hu)選擇焊(han)錫膏供(gong)應商(shang)對焊(han)錫的需求關(guan)節應該澄(cheng)清。