一、pcba代工代料透錫要求
根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，pcba透錫則(ze)要(yao)求(qiu)50%以上(shang)。
二、影響pcba透錫的因素
pcba透錫不良主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
關于影響pcba代工代料透(tou)錫的(de)因素的(de)具體分(fen)析：
1、材料
高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（pcb板(ban)、元器件）都能滲透進去，比如鋁金(jin)屬，其(qi)表面(mian)一(yi)般(ban)都會自動形(xing)成致密的(de)(de)保護層(ceng)(ceng)，而(er)且內部的(de)(de)分子(zi)結構的(de)(de)不同也(ye)使得其(qi)他分子(zi)很(hen)難滲透進入。其(qi)二，如果被焊(han)金(jin)屬表面(mian)有氧化層(ceng)(ceng)，也(ye)會阻(zu)止分子(zi)的(de)(de)滲透，我(wo)們一(yi)般(ban)用助焊(han)劑處理，或紗布刷干凈。
2、波峰焊工藝
pcba透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優化透錫不好的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先，軌道角度適當的降一點，并增加波峰的高度，提高液態錫與焊端的接觸量；然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強，但這要考慮元器件的可承受溫度；最后，可以降低傳送帶的速度，增加預熱、焊接時(shi)間，使(shi)助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫(xi)量。
3、助焊劑
助焊劑也是影響pcba透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除pcb和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良。可選用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會更高，可有效的清除難以清除的氧化物；檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時更換，確保pcb板表面涂敷適量的助焊劑，發揮助焊劑的助焊效果。
4、手工焊接
在實際插件焊接質量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。pcba透錫不良容易導致虛焊問題，增加返修的成本。如果對pcba透錫的要求比較高，焊接質量要求比較嚴格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少pcba透錫不良的問題。
