1、印刷速度
隨著刮板的推動(dong)，焊(han)(han)膏(gao)在鋼網(wang)上向前滾動(dong)。印(yin)(yin)刷(shua)速度(du)快有(you)利于鋼網(wang)這(zhe)種回彈，同(tong)時(shi)也會阻礙焊(han)(han)膏(gao)的漏印(yin)(yin)；而(er)且速度(du)太(tai)慢(man)，漿料不(bu)會在鋼網(wang)上滾動(dong)，造(zao)成印(yin)(yin)在焊(han)(han)盤上的焊(han)(han)錫膏(gao)分辨率差(cha)，通常是印(yin)(yin)刷(shua)速度(du)較細的間隔。
比例(li)尺為(wei)10×20 mm/s。
2、印刷方法：
最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網，打開孔并觸碰pcb墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與pcb板(ban)分離，減少了真空泄漏對鋼網(wang)污染的風險(xian)
3、鏟運機的類型：
鏟運(yun)機有兩種：塑料(liao)鏟運(yun)機和(he)鋼質鏟運(yun)機。對(dui)于(yu)距(ju)離不超(chao)過(guo)0.5mm的IC，應選(xuan)用鋼質刮板(ban)，以便于(yu)印刷后錫(xi)膏的形成。
4、刮刮調整
刮(gua)板操作點(dian)沿45°方向打印，可以明顯(xian)改善焊膏不同鋼(gang)網開孔(kong)的(de)不平(ping)衡(heng)性，也可以減少對薄鋼(gang)網開孔(kong)的(de)破(po)壞。刮(gua)板的(de)壓(ya)力(li)通常為30N/mm。
1、 可靠性高，抗振能力強，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強的抗振能力。采用自動化生產，安裝可靠性高。一般來說，不良焊點率低于百萬分之十，比通孔插件的波峰焊接技術低一(yi)個數量(liang)級，可以保證電子(zi)產品(pin)或元(yuan)器件焊點的不良(liang)率較低。目前，近90%的電子(zi)產品(pin)采用s-MT工藝。
2、 電子產品體積小(xiao)、組裝密(mi)度高
3、 高頻(pin)(pin)特性，性能可(ke)靠由于(yu)芯片元件安裝牢固，通常(chang)采(cai)用無(wu)鉛或短(duan)引(yin)線，減少了寄(ji)生(sheng)電(dian)感和(he)電(dian)容的影響(xiang)，改善(shan)了電(dian)路(lu)的高頻(pin)(pin)特性，減少了電(dian)磁和(he)射頻(pin)(pin)干擾。由SMC和(he)SMD設(she)計的電(dian)路(lu)更高頻(pin)(pin)率(lv)為3GHz，而芯片單元僅為500MHz，可(ke)以縮短(duan)傳輸延遲時間。它(ta)可(ke)用于(yu)時鐘頻(pin)(pin)率(lv)大于(yu)16mhz的電(dian)路(lu)中。如果采(cai)用MCM技術，計算(suan)機工作站的高端時鐘頻(pin)(pin)率(lv)可(ke)達到100MHz，寄(ji)生(sheng)電(dian)抗引(yin)起的附(fu)加功耗可(ke)降低2-3倍。
4、 提高生產效率實現自動化生產目前，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大原pcb面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機(ji)生產的(de)，實(shi)現了(le)全(quan)自動生產。
5、 降低(di)成本(ben)和費用
(1) pcb面積是通孔技術面積的1/12。如果采用CSP，pcb的面積將大大減少；
(2) 減少了pcb上的鉆孔數量，節約了(le)維修成本；
(3) 由于頻(pin)率(lv)特(te)性的(de)(de)改(gai)善，降低(di)了電(dian)路調試(shi)的(de)(de)成本；
(4) 由于芯(xin)片組件體積小、重量(liang)輕(qing)，降(jiang)低(di)了包裝(zhuang)、運輸和儲存(cun)成本；
(5) smt芯片加工技術(shu)可以節(jie)省材料、能源(yuan)、設備、人力和時(shi)間，成本降低30%~50%。
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