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SMT貼片加工如何解決印刷,有什么優點?

日期:2022-06-28 19:20:00
smt貼片加工解決印刷的方法是印刷速度、印刷方法、鏟運機的類型和刮刮調整;另外采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件,具有很強的抗振能力。接下來為大家介紹一下詳細內容。

一、smt貼片加工如何解決印刷

1、印刷速度

隨(sui)著刮板的推動,焊膏在(zai)鋼網(wang)上向前滾動。印(yin)(yin)刷速(su)度(du)快有(you)利于鋼網(wang)這種回(hui)彈(dan),同(tong)時也會(hui)阻礙(ai)焊膏的漏印(yin)(yin);而且速(su)度(du)太慢(man),漿料不會(hui)在(zai)鋼網(wang)上滾動,造成印(yin)(yin)在(zai)焊盤上的焊錫(xi)膏分辨率差(cha),通常是(shi)印(yin)(yin)刷速(su)度(du)較細(xi)的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

2、印刷方法:

最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網,打開孔并觸碰pcb墊。刮板逐步拆除后,將鋼網與pcb板(ban)分離,減少了真空泄(xie)漏對鋼網污染的風(feng)險

3、鏟運機的類型:

鏟運(yun)機(ji)(ji)有兩(liang)種:塑料鏟運(yun)機(ji)(ji)和鋼質鏟運(yun)機(ji)(ji)。對于距離(li)不超過0.5mm的IC,應選(xuan)用鋼質刮板,以便于印刷后錫膏的形成。

4、刮刮調整

刮(gua)板操作(zuo)點(dian)沿45°方向打印,可以(yi)明顯改善焊(han)膏不(bu)(bu)同鋼(gang)網開孔(kong)的不(bu)(bu)平衡(heng)性,也可以(yi)減少對(dui)薄鋼(gang)網開孔(kong)的破壞。刮(gua)板的壓力通常(chang)為30N/mm。

二、smt貼片加工的優點

1、 可靠性高,抗振能力強,smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件,具有很強的抗振能力。采用自動化生產,安裝可靠性高。一般來說,不良焊點率低于百萬分之十,比通孔插件的波峰焊接技術低(di)一個(ge)數(shu)量級,可以保證電(dian)子(zi)產品或元器件(jian)焊(han)點的不(bu)良率較低(di)。目前,近90%的電(dian)子(zi)產品采用(yong)s-MT工藝。

2、 電子產品(pin)體積小、組裝密度(du)高

3、 高頻(pin)特(te)性(xing)(xing),性(xing)(xing)能可(ke)靠由于芯片元件安裝牢固,通常采用無鉛(qian)或短引線(xian),減少了寄生電(dian)感和(he)電(dian)容的(de)影響,改善了電(dian)路的(de)高頻(pin)特(te)性(xing)(xing),減少了電(dian)磁(ci)和(he)射頻(pin)干擾。由SMC和(he)SMD設(she)計的(de)電(dian)路更高頻(pin)率為(wei)3GHz,而芯片單元僅(jin)為(wei)500MHz,可(ke)以縮短傳輸延遲時間。它可(ke)用于時鐘頻(pin)率大于16mhz的(de)電(dian)路中(zhong)。如果采用MCM技術,計算機工(gong)作站的(de)高端時鐘頻(pin)率可(ke)達到100MHz,寄生電(dian)抗引起的(de)附加功耗可(ke)降低2-3倍。

4、 提高生產效率實現自動化生產目前,為了實現穿孔板的完全自動化,需要擴大原pcb面積的40%,使自動插件的插件頭能夠插入元器件,否則空間間隙不夠,會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小,但提高了安裝密度。事實上,小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產的,實(shi)現了(le)全(quan)自動(dong)生產。

5、 降低成本和費用

(1) pcb面積是通孔技術面積的1/12。如果采用CSP,pcb的面積將大大減少;

(2) 減少了pcb上的鉆孔數量,節(jie)約了維修成本;

(3) 由于頻率特性的(de)改善,降低了電(dian)路調試的(de)成本;

(4) 由于芯片組件體(ti)積小、重量輕,降低了包裝、運輸(shu)和儲存成本;

(5) smt芯片(pian)加工技術可(ke)以(yi)節省(sheng)材料、能源、設備(bei)、人力和時間(jian),成本降低30%~50%。

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