一、pcbA加工為何焊點無效
1、電子器件腳位欠(qian)佳：涂層、環境污染、空氣氧化、共點(dian)。
2、pcb焊層欠佳：涂層、環(huan)境(jing)污染(ran)、空氣氧化(hua)、漲縮。
3、焊接材料品(pin)質缺點：構成、殘渣不合(he)格、空(kong)氣氧(yang)化(hua)。
4、助(zhu)焊劑品質缺點(dian)：低助(zhu)焊性、高(gao)浸蝕、低SIR。
6、別的輔材缺點：膠黏(nian)劑、清潔劑。
二、pcbA加工如何把控質量
1、在收到處理pcbA的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是分析pcbGerber文件的過程，并根據不同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的pcb設計(ji)而導致質量問題，而且還會進(jin)行(xing)大量的返工和維(wei)修工作。
2、pcbA提(ti)供的(de)電(dian)子元(yuan)件的(de)采(cai)購(gou)和檢查(cha)
必須嚴格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設立專門的pcbA進(jin)料檢(jian)(jian)驗站，嚴(yan)格檢(jian)(jian)查以(yi)下項目(mu)，以(yi)確(que)保組件無故(gu)障。
pcb：檢(jian)查回流焊爐(lu)的(de)溫度測試，無飛線的(de)通孔(kong)是否阻塞(sai)或泄(xie)漏，板表面(mian)是否彎(wan)曲(qu)等。
IC：檢查絲網(wang)印(yin)刷(shua)是否(fou)與絲網(wang)印(yin)刷(shua)完(wan)全相同。BOM，并將其存儲在恒溫恒濕(shi)下。
3、smt組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據pcb的(de)需(xu)要(yao)(yao)，有(you)些需(xu)要(yao)(yao)增(zeng)加或減少(shao)鋼絲網或U形孔，只(zhi)需(xu)要(yao)(yao)根(gen)據工藝要(yao)(yao)求(qiu)制作鋼絲網即(ji)可。其(qi)中，回流(liu)焊爐的(de)溫(wen)度控(kong)制對于(yu)焊膏的(de)潤濕和鋼絲網的(de)牢固性非(fei)常重要(yao)(yao)，可以(yi)根(gen)據正常的(de)SOP操作指南進(jin)行調節。此外，嚴格執行AOI測試可以(yi)大大減少(shao)人為因素(su)造成的(de)缺陷(xian)。
4、插件處理
在插件(jian)過程中，波峰焊的模具(ju)(ju)設計(ji)是關鍵。PE工程師必須繼續實(shi)踐和(he)總結如何使用(yong)模具(ju)(ju)來(lai)最大程度地提高生(sheng)產率(lv)。
5、pcbA加工板測試
對于具有pcbA測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)要(yao)(yao)求的訂單，主(zhu)要(yao)(yao)測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)內容(rong)包括ICT（電路測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)），FCT（功能(neng)測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)），燃燒(shao)測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)（老化測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)），溫濕度(du)測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)，跌(die)落測(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)等。
