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PCBA加工為何焊點無效,如何把控質量?

日期:2022-06-28 19:18:22
pcbA加工焊點無效是因為電子器件腳位欠佳,助焊劑品質缺點,殘渣不合格、空氣氧化;另外把控質量的方法是根據不同的客戶需求提交可制造性報告(DFM)。接下來為大家介紹一下詳細內容。

一、pcbA加工為何焊點無效

1、電子器件腳(jiao)位欠佳:涂層、環境污(wu)染、空氣氧化、共(gong)點。

2、pcb焊層(ceng)欠佳:涂層(ceng)、環(huan)境污染、空氣氧(yang)化、漲縮。

3、焊接材(cai)料品質(zhi)缺點:構成(cheng)、殘渣不合格(ge)、空氣氧化。

4、助(zhu)焊劑品質缺點(dian):低助(zhu)焊性、高浸蝕(shi)、低SIR。

6、別(bie)的輔材(cai)缺點:膠黏劑、清潔劑。

二、pcbA加工如何把控質量

1、在收到處理pcbA的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是分析pcbGerber文件的過程,并根據不同的客戶需求提交可制造性報告(DFM)。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的pcb設計而導(dao)致質(zhi)量問題,而且還(huan)會進行大量的返(fan)工(gong)和維修工(gong)作。

2、pcbA提供的電(dian)子元件的采購和檢查

必須嚴格控制電子元件的采購渠道,并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品,以避免使用二手材料和偽造材料。另外,有必要設立專門的pcbA進料檢驗站(zhan),嚴格檢查以(yi)下項目,以(yi)確保組件(jian)無故障(zhang)。

pcb:檢查回流(liu)焊爐(lu)的溫度測試,無(wu)飛線的通孔(kong)是否(fou)阻塞或泄漏,板表面是否(fou)彎(wan)曲(qu)等(deng)。

IC:檢查絲網印(yin)刷是否與(yu)絲網印(yin)刷完(wan)全相(xiang)同。BOM,并將其存儲(chu)在恒(heng)溫恒(heng)濕下(xia)。

3、smt組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點,并且需要質量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據pcb的(de)(de)需(xu)要(yao)(yao)(yao),有些(xie)需(xu)要(yao)(yao)(yao)增(zeng)加(jia)或減少鋼(gang)絲網(wang)或U形(xing)孔(kong),只需(xu)要(yao)(yao)(yao)根(gen)據(ju)工藝要(yao)(yao)(yao)求制(zhi)作鋼(gang)絲網(wang)即(ji)可。其中,回流焊(han)爐的(de)(de)溫度(du)控制(zhi)對(dui)于焊(han)膏的(de)(de)潤濕和鋼(gang)絲網(wang)的(de)(de)牢固性非常(chang)重要(yao)(yao)(yao),可以根(gen)據(ju)正常(chang)的(de)(de)SOP操作指(zhi)南進行調(diao)節。此外,嚴格(ge)執(zhi)行AOI測試可以大(da)大(da)減少人為因素造成的(de)(de)缺陷。

4、插件處理

在插(cha)件(jian)過(guo)程中,波峰焊的模(mo)具(ju)設計是關鍵。PE工程師(shi)必須繼續實踐(jian)和總(zong)結如何使用(yong)模(mo)具(ju)來最(zui)大程度地提高生產(chan)率。

5、pcbA加工板測試

對于具有pcbA測(ce)試(shi)(shi)(shi)要(yao)求(qiu)的訂單(dan),主(zhu)要(yao)測(ce)試(shi)(shi)(shi)內容包(bao)括ICT(電路測(ce)試(shi)(shi)(shi)),FCT(功能(neng)測(ce)試(shi)(shi)(shi)),燃燒測(ce)試(shi)(shi)(shi)(老化測(ce)試(shi)(shi)(shi)),溫濕度測(ce)試(shi)(shi)(shi),跌(die)落測(ce)試(shi)(shi)(shi)等。

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