虛焊是電子smt貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實際上它們沒有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂焊點的后期失效，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在搭焊、半點焊、拉尖、露銅等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。焊縫在生產線上必須經過各種復雜的工藝過程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此，虛焊的焊縫在生產線上容易造成斷帶事故，給生產線的正常運行帶來很大影響。

 

電子smt貼片加工出現虛(xu)焊的原(yuan)因分析

一、電子smt貼片加工質量(liang)差(cha)、過(guo)時(shi)、氧化和變形，造成(cheng)虛焊。這是(shi)最常見的(de)原因(yin)。

二、電子smt貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊(han)(han)膏被刮擦，減少了相關焊(han)(han)盤上焊(han)(han)膏的(de)數量，使(shi)焊(han)(han)料不(bu)足。應該及(ji)時彌(mi)補。填(tian)充(chong)方法可以(yi)由膠水分配器或竹簽組(zu)成。

三、電子smt貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(she)計(ji)(ji)中的一個主要(yao)缺(que)陷。除非(fei)絕對必要(yao)，否則(ze)不應(ying)使用。通孔將導致焊料損(sun)失和焊料短(duan)缺(que)。焊盤間距和面積也需要(yao)標(biao)準匹配，否則(ze)設(she)計(ji)(ji)應(ying)盡快修(xiu)正(zheng)。

四、電子smt貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污(wu)、汗漬(zi)等污(wu)染。這時，應該用無水乙(yi)醇清洗它。

虛焊解決的方法;根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。放大鏡觀察。扳動電路板。用手搖動可疑元件，同時(shi)觀察(cha)其(qi)引腳焊點有(you)否出現松動。虛(xu)焊現象在電子產品的生產過程中是非常(chang)常(chang)見的，為了提高(gao)生產直通率，減少故障，需要(yao)從各個方面綜合考慮。

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