下面主要介紹一下smt貼片加工(gong)的檢測設備都(dou)有哪(na)些(xie)?
1、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀,一般放置于錫膏印刷工序的后面,主要用來檢測pcb板上錫膏(gao)的(de)厚(hou)度、面(mian)積(ji)、體積(ji)的(de)分布情(qing)況,是監控錫膏(gao)印刷質量(liang)的(de)重要設備(bei)。
2、AOI檢測AOI即自動光學檢測儀,可放置生產線的各個位置,不過一般放置在回流焊工序的后面,用來對回流焊接后的pcb板的焊接質量進行(xing)檢測(ce),及(ji)時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺(que)陷。
當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描pcb,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出pcb上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供smt工藝工程師改善與及smt維修人員修整。自動光學檢測儀是如今smt貼片工廠應(ying)用(yong)非(fei)常廣泛的(de)檢測設(she)備(bei),有逐漸替代人工檢測的(de)趨勢。
3、X-RAY檢測X-RAY即醫院常用的X射線,利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及smt各類型焊點焊接質量。主(zhu)要(yao)用(yong)來檢測引腳位于下(xia)方的(de)BGA芯(xin)片(pian),可檢測BGA上橋接、空洞、焊(han)點過大、焊(han)點過小等缺陷。一些表面看不到的(de)物體,都可以用(yong)X-RAY來檢測。一般(ban)價格比較昂貴,在中小型企業應用(yong)比較少。a