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SMT貼片加工的檢測設備都有哪些?

日期:2022-06-28 19:28:23
smt貼片加工的制造過程是非常復雜的,每一道的工序是一環扣著一環,哪一道工序出了問題都將影響產品的品質。為了提高產品的pcbA加工的焊接品質,需要在每一個工序上設置專業的檢測設備,對過程的質量進行嚴格的管控。

下面主要介紹一下smt貼片加(jia)工的檢測(ce)設(she)備都有哪(na)些?

1、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀,一般放置于錫膏印刷工序的后面,主要用來檢測pcb板(ban)上錫膏(gao)的厚度、面積、體(ti)積的分布情(qing)況,是監控錫膏(gao)印(yin)刷質(zhi)量(liang)的重要設備。

2、AOI檢測AOI即自動光學檢測儀,可放置生產線的各個位置,不過一般放置在回流焊工序的后面,用來對回流焊接后的pcb板的焊接質(zhi)量(liang)進行檢測,及(ji)時發(fa)現少錫(xi)、少料、虛焊(han)、連錫(xi)等缺陷。

講解一下AOI檢測設備對smt貼片加工的重要性:

當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描pcb,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出pcb上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供smt工藝工程師改善與及smt維修人員修整。自動光學檢測儀是如今smt貼片工(gong)廠應用非常廣泛(fan)的(de)檢測設備,有逐漸替代人工(gong)檢測的(de)趨勢(shi)。

3、X-RAY檢測X-RAY即醫院常用的X射線,利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及smt各類型焊點焊接質量。主要(yao)用來檢(jian)測引腳(jiao)位于下(xia)方(fang)的(de)BGA芯片,可(ke)檢(jian)測BGA上(shang)橋(qiao)接、空(kong)洞(dong)、焊點過大、焊點過小等缺陷(xian)。一些(xie)表面看不到的(de)物體(ti),都可(ke)以用X-RAY來檢(jian)測。一般價(jia)格比(bi)較昂貴,在(zai)中小型(xing)企業應用比(bi)較少。a

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