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SMT貼片有哪些流程,有何工藝特點?

日期:2022-06-28 19:25:03
smt貼片要經過絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等流程,它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕,下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點”。

一、smt貼片的流程

1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于smt生產線的最前端。

2、點膠:它是將膠水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機,位于smt生產(chan)線(xian)的最前端或檢測設(she)備的后面(mian)。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機,位于smt生產線中絲印機的后面。

4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(she)備為清洗機,位置可以(yi)(yi)不(bu)固(gu)定(ding),可以(yi)(yi)在線,也可不(bu)在線。

7、檢測:其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質(zhi)量(liang)和裝配質(zhi)量(liang)的檢測(ce)。所用(yong)設備有放大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)(zai)線測(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)(shi)儀、自(zi)動光學檢測(ce)(AOI)、X-RAY檢測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)(shi)儀等。位置根據檢測(ce)的需要(yao),可以配置在(zai)(zai)生(sheng)產(chan)線合適的地方(fang)。

8、返修:其作用是對檢測出現故障的pcb板(ban)進行返(fan)工(gong)。所用工(gong)具為烙鐵(tie)、返(fan)修(xiu)工(gong)作(zuo)站等。配置在(zai)生產線中任意位置。

二、smt貼片加工的工藝特點

1、組裝密度高、使用貼片加(jia)工(gong)工(gong)藝的電子(zi)產品體積小、重(zhong)量輕。

2、可靠性(xing)高(gao)、抗振能(neng)力強(qiang)、焊點缺陷率低。

3、高頻特(te)性好,減少了電磁(ci)和射頻干擾(rao)。

4、易于(yu)實現自動化,提(ti)高生產(chan)效率。減低成(cheng)本、節省材料、能源、設備(bei)、人力、時間等。

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