smt貼片要經過絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等流程，它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕，下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點”。

一、smt貼片的流程

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的最前(qian)端或檢測(ce)設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產(chan)線中絲印(yin)機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘(can)留物如助焊劑等除(chu)去。所用設(she)備為清洗(xi)機(ji)，位置可(ke)以不(bu)固定，可(ke)以在(zai)線，也可(ke)不(bu)在(zai)線。

7、檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質量和裝配質量的(de)檢測(ce)(ce)。所用設(she)備有(you)放大鏡、顯微鏡、在線測(ce)(ce)試儀（ICT）、飛針測(ce)(ce)試儀、自動光學(xue)檢測(ce)(ce)（AOI）、X-RAY檢測(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)試儀等。位置(zhi)根據檢測(ce)(ce)的(de)需要，可以配置(zhi)在生(sheng)產線合適的(de)地方(fang)。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返(fan)(fan)工。所用(yong)工具為(wei)烙鐵、返(fan)(fan)修工作站等。配置在生產線中任意位置。

二、smt貼片加工的工藝特點

1、組裝密度高、使用貼片加工工藝(yi)的電子(zi)產品體積小、重量輕。

2、可靠性(xing)高、抗振能力強、焊點缺陷率低。

3、高(gao)頻特(te)性好，減(jian)少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現(xian)自動化，提高(gao)生產效率。減低成本、節省(sheng)材料、能源、設備、人(ren)力(li)、時間(jian)等(deng)。