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SMT貼片加工有何優點,流程有哪些?

日期:2022-06-28 19:11:08
smt貼片加工的可靠性高,抗振能力強,體積小、組裝密度高,可降低成本和費用;在操作時要注意絲印、點膠、貼裝、固化等相關流程,下面具體介紹一下“smt貼片加工的優點和流程”。

一、smt貼片加工的優點

1、 可靠性高,抗振能力強,smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件,具有很強的抗振能力。采用自動化生產,安裝可靠性高。一般來說,不良焊點率低于百萬分之十,比通孔插件的波峰焊接技術低(di)一個數量級(ji),可以保證電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)或元(yuan)器(qi)件焊點的(de)不良率(lv)較低(di)。目前(qian),近90%的(de)電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)采用s-MT工藝。

2、 電(dian)子產品體(ti)積小、組裝密度高

3、 高(gao)頻(pin)特(te)性(xing),性(xing)能可靠由(you)(you)于芯(xin)片元(yuan)件安裝牢固,通常采用(yong)無鉛或短引線,減少(shao)了寄生電(dian)(dian)感(gan)和電(dian)(dian)容(rong)的(de)(de)影響,改善(shan)了電(dian)(dian)路的(de)(de)高(gao)頻(pin)特(te)性(xing),減少(shao)了電(dian)(dian)磁(ci)和射頻(pin)干擾。由(you)(you)SMC和SMD設計的(de)(de)電(dian)(dian)路更高(gao)頻(pin)率(lv)為3GHz,而芯(xin)片單元(yuan)僅為500MHz,可以縮短傳(chuan)輸延遲時(shi)間。它可用(yong)于時(shi)鐘頻(pin)率(lv)大于16mhz的(de)(de)電(dian)(dian)路中。如果采用(yong)MCM技術,計算機工(gong)作站的(de)(de)高(gao)端時(shi)鐘頻(pin)率(lv)可達到100MHz,寄生電(dian)(dian)抗引起的(de)(de)附加功耗可降(jiang)低2-3倍(bei)。

4、 提高生產效率實現自動化生產目前,為了實現穿孔板的完全自動化,需要擴大原pcb面積的40%,使自動插件的插件頭能夠插入元器件,否則空間間隙不夠,會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小,但提高了安裝密度。事實上,小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機(ji)生產的,實(shi)現了(le)全自動(dong)生產。

5、 降低成本和費用

(1) pcb面積是通孔技術面積的1/12。如果采用CSP,pcb的面積將大大減少;

(2) 減少了pcb上的鉆孔數量,節約了維(wei)修成本;

(3) 由于頻率特性的改善(shan),降(jiang)低了電路調(diao)試(shi)的成本;

(4) 由于芯片組(zu)件體積小、重量輕,降低了包裝、運(yun)輸(shu)和(he)儲存(cun)成本(ben);

(5) smt芯片加工(gong)技(ji)術可以節省(sheng)材(cai)料(liao)、能源(yuan)、設備、人力和(he)時(shi)間,成本降低30%~50%。

二、smt貼片的流程

1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于smt生產線的最前端。

2、點膠:它是將膠水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機,位于smt生產線的最前(qian)端或檢(jian)測設備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機,位于smt生(sheng)產(chan)線中絲(si)印機的后面(mian)。

4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物(wu)如助焊劑(ji)等除去。所用設備為(wei)清洗機,位置(zhi)可以(yi)不固(gu)定,可以(yi)在(zai)線(xian),也可不在(zai)線(xian)。

7、檢測:其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質(zhi)量和裝配質(zhi)量的(de)檢測(ce)。所用設備(bei)有放大鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光(guang)學檢測(ce)(AOI)、X-RAY檢測(ce)系統、功(gong)能測(ce)試(shi)儀等。位置根據(ju)檢測(ce)的(de)需(xu)要,可以配置在生產線(xian)合適的(de)地方。

8、返修:其作用是對檢測出現故障的pcb板進(jin)行返工(gong)。所用工(gong)具為烙鐵(tie)、返修工(gong)作站等。配(pei)置(zhi)在生產線中任意位置(zhi)。

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