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常見問題

SMT必知問題?

日期:2021-12-09 15:50:16
1. 一般來說,smt車間規定的溫度為25±3℃;

 

2. 錫膏(gao)印(yin)刷時,所需(xu)準備的材料及(ji)工具錫膏(gao)、鋼(gang)板﹑刮刀(dao)(dao)﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌(ban)刀(dao)(dao);

3. 一般常(chang)用的錫膏合(he)金(jin)成(cheng)份(fen)為Sn/Pb合(he)金(jin),且合(he)金(jin)比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助(zhu)焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧(yang)化(hua)物﹑破壞(huai)融錫表(biao)面張力(li)﹑防止再(zai)度氧(yang)化(hua)。

6. 錫(xi)膏(gao)中錫(xi)粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比(bi)約(yue)為(wei)1:1, 重量(liang)之比(bi)約(yue)為(wei)9:1;

7. 錫膏的取用原則是先(xian)進(jin)先(xian)出;

8. 錫(xi)膏在開(kai)封使用時,須經過(guo)兩個重要的過(guo)程回(hui)溫(wen)﹑攪拌;

9. 鋼(gang)板常見的(de)制作方法為(wei)﹕蝕刻﹑激光(guang)﹑電鑄;

10. smt的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shu);

11. ESD的全(quan)稱是Electro-static discharge, 中文(wen)意(yi)思(si)為靜電放電;

12. 制作smt設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無鉛焊(han)錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;

14. 零件干燥箱的管制相對(dui)溫濕度為< 10%;

15. 常用的(de)被動元器件(jian)(Passive Devices)有:電(dian)阻、電(dian)容、點感(或二極體)等(deng);主(zhu)動元器件(jian)(Active Devices)有:電(dian)晶(jing)體、IC等(deng);

16. 常用的smt鋼板的材質為不銹(xiu)鋼;

17. 常用的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18. 靜(jing)(jing)電(dian)電(dian)荷產生的種(zhong)類有摩擦﹑分(fen)離﹑感應﹑靜(jing)(jing)電(dian)傳(chuan)導等﹔靜(jing)(jing)電(dian)電(dian)荷對電(dian)子工

業(ye)的影響(xiang)為﹕ESD失效﹑靜電(dian)污染﹔靜電(dian)消除的三(san)種原(yuan)理為靜電(dian)中和﹑接(jie)地﹑屏(ping)蔽。

19. 英制(zhi)(zhi)尺(chi)寸長x寬(kuan)0603= 0.06inch*0.03inch﹐公(gong)制(zhi)(zhi)尺(chi)寸長x寬(kuan)3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第(di)8碼“4”表示為(wei)4 個回路,阻值為(wei)56歐姆。電容(rong)

ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中(zhong)文(wen)全稱為﹕工程變更通(tong)知單﹔SWR中(zhong)文(wen)全稱為﹕特殊需求(qiu)工作單﹐

必須由各(ge)相關(guan)部(bu)門(men)會(hui)簽, 文件中心分發, 方(fang)為(wei)有效;

22. 5S的具(ju)體內容為整理(li)﹑整頓﹑清掃(sao)﹑清潔﹑素養;

23. pcb真(zhen)空包裝的目(mu)的是防塵及防潮;

24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫(guan)徹制度﹑提供客戶(hu)需求的品質﹔全員參(can)與﹑及時

處(chu)理﹑以達成零缺點的目標;

25. 品(pin)質三不(bu)政(zheng)策為﹕不(bu)接受不(bu)良(liang)品(pin)﹑不(bu)制造(zao)不(bu)良(liang)品(pin)﹑不(bu)流出(chu)不(bu)良(liang)品(pin);

26. QC七大手法(fa)中(zhong)魚(yu)骨查原因中(zhong)4M1H分(fen)別是指(中(zhong)文): 人﹑機器﹑物料﹑

方法﹑環境;

27. 錫(xi)膏的成(cheng)份包含﹕金(jin)屬粉末(mo)﹑溶(rong)濟﹑助焊劑(ji)﹑抗垂流劑(ji)﹑活性劑(ji)﹔按(an)重量分﹐

金屬粉末(mo)占85-92%﹐按體積分金屬粉末(mo)占50%﹔其(qi)中金屬粉末(mo)主要(yao)成份為(wei)錫和(he)鉛, 比例為(wei)63/37﹐熔點為(wei)183℃;

28. 錫(xi)膏使用時(shi)必須從冰箱中取出(chu)回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫(xi)膏溫度回復常溫﹐

以利印刷。如果不回溫則在pcbA進Reflow后易產生的不良為錫珠;

29. 機器(qi)之文件供(gong)給模(mo)(mo)式(shi)(shi)有﹕準(zhun)備模(mo)(mo)式(shi)(shi)﹑優先交(jiao)換模(mo)(mo)式(shi)(shi)﹑交(jiao)換模(mo)(mo)式(shi)(shi)和速接模(mo)(mo)式(shi)(shi);

30. smtpcb定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)方式有﹕真(zhen)空定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)﹑機械(xie)孔定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)﹑雙邊夾定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei)及板(ban)邊定(ding)(ding)位(wei)(wei)(wei);

31. 絲印(符號)為272的電阻,阻值(zhi)為2700&Omega; ,阻值(zhi)為4.8MΩ的電阻的符

號(絲印)為485;

32. BGA本體(ti)上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;

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