2. 錫膏印(yin)刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合(he)金(jin)成份為Sn/Pb合(he)金(jin),且合(he)金(jin)比例為63/37;
4. 錫膏(gao)中(zhong)主要成份分為兩大(da)部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主(zhu)要作(zuo)用是去除氧化物﹑破壞融錫(xi)表面(mian)張力﹑防止再度氧化。
6. 錫(xi)膏(gao)中錫(xi)粉顆粒與Flux(助焊劑)的體(ti)積(ji)之比約(yue)為1:1, 重(zhong)量之比約(yue)為9:1;
7. 錫膏(gao)的取用原則(ze)是(shi)先進先出;
8. 錫(xi)膏在開封使(shi)用時,須經過(guo)兩個(ge)重要的過(guo)程回溫﹑攪(jiao)拌;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電(dian)鑄;
10. smt的全稱是Surface mount(或(huo)mounting) technology,中文意(yi)思(si)為表面粘著（或(huo)貼(tie)裝(zhuang)）技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜(jing)電放電;
12. 制作smt設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;
14. 零件干(gan)燥箱的(de)管制(zhi)相對溫(wen)濕度為< 10%;
15. 常用的(de)被動(dong)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體(ti)）等；主動(dong)元器件(Active Devices)有：電晶體(ti)、IC等;
16. 常用的smt鋼板的材質為不銹鋼;
17. 常用的smt鋼(gang)板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜(jing)電(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)荷(he)產(chan)生的種類有(you)摩(mo)擦﹑分離﹑感應﹑靜(jing)電(dian)(dian)(dian)傳導等(deng)﹔靜(jing)電(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)荷(he)對電(dian)(dian)(dian)子工
業的(de)影響為(wei)﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的(de)三種原理為(wei)靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸(cun)長x寬(kuan)0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸(cun)長x寬(kuan)3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回(hui)路,阻值為56歐姆。電(dian)容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文(wen)全(quan)(quan)稱為﹕工(gong)(gong)程變更通知單﹔SWR中文(wen)全(quan)(quan)稱為﹕特殊(shu)需求工(gong)(gong)作單﹐
必須(xu)由各相關部門會(hui)簽, 文件中心分發, 方為有效;
22. ５S的具體內容為整(zheng)理﹑整(zheng)頓(dun)﹑清(qing)掃﹑清(qing)潔﹑素養;
23. pcb真空(kong)包裝的目的是防(fang)塵及防(fang)潮(chao);
24. 品質(zhi)政策(ce)為(wei)﹕全面品管﹑貫(guan)徹制度﹑提(ti)供(gong)客(ke)戶需求(qiu)的品質(zhi)﹔全員參與﹑及時(shi)
處(chu)理﹑以達成零缺點的目(mu)標;
25. 品質三(san)不(bu)政(zheng)策為﹕不(bu)接受不(bu)良品﹑不(bu)制造不(bu)良品﹑不(bu)流出不(bu)良品;
26. QC七大手法中魚骨查原(yuan)因中４M1H分別(bie)是指（中文(wen)）: 人﹑機器﹑物料﹑
方法﹑環境;
27. 錫膏的成(cheng)份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流(liu)劑﹑活性(xing)劑﹔按重量(liang)分(fen)﹐
金屬粉末占85-92%﹐按(an)體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主(zhu)要(yao)成份為錫和鉛, 比(bi)例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫(xi)膏使用時必須從冰箱中取出回溫(wen), 目的是(shi)﹕讓冷藏(zang)的錫(xi)膏溫(wen)度回復(fu)常溫(wen)﹐
以利印刷。如果不回溫則在pcbＡ進Reflow后易產(chan)生(sheng)的不(bu)良為錫珠;
29. 機器之文件供(gong)給模式(shi)有﹕準(zhun)備模式(shi)﹑優先交換模式(shi)﹑交換模式(shi)和速接(jie)模式(shi);
30. smt的pcb定(ding)位(wei)(wei)(wei)方式有﹕真空定(ding)位(wei)(wei)(wei)﹑機械孔定(ding)位(wei)(wei)(wei)﹑雙(shuang)邊夾(jia)定(ding)位(wei)(wei)(wei)及板邊定(ding)位(wei)(wei)(wei);
31. 絲印（符(fu)(fu)號）為(wei)272的(de)(de)電(dian)阻(zu)，阻(zu)值為(wei)2700Ω ，阻(zu)值為(wei)4.8MΩ的(de)(de)電(dian)阻(zu)的(de)(de)符(fu)(fu)
號（絲印）為485;
32. BGA本體上的絲印包含(han)廠商﹑廠商料號﹑規(gui)格和(he)Datecode/(Lot No)等信息(xi);
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
