一、鋼網和pcb印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與pcb分離。因此，該方法(fa)的印(yin)刷(shua)精(jing)度較高，特別(bie)適(shi)用于細(xi)間隙和超微距焊膏印(yin)刷(shua)。
1.印刷速度
隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網
這種回彈(dan)，同時也會(hui)阻礙(ai)焊膏的漏印；而且速度(du)(du)太慢，漿料(liao)不會(hui)在鋼網上滾動，造成印在焊盤(pan)上的焊錫膏分辨率(lv)差，通常(chang)是印刷速度(du)(du)較細的間隔。
比例(li)尺為(wei)10×20 mm/s。
2.鏟運機的類型：
鏟運機(ji)有(you)兩種：塑料(liao)鏟運機(ji)和鋼質鏟運機(ji)。對于距離(li)不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成(cheng)。
3.印刷方法：
最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網，打開孔并觸碰pcb墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與pcb板分離，減少(shao)了真空泄漏對鋼網(wang)污染的風險。
4.刮刮調整
刮(gua)板(ban)操作點沿45°方向打印，可以明(ming)顯改善焊膏不(bu)同(tong)鋼網(wang)開孔(kong)的(de)不(bu)平衡性，也可以減(jian)少對(dui)薄鋼網(wang)開孔(kong)的(de)破壞。刮(gua)板(ban)的(de)壓力通常為30N/mm。
二、安(an)(an)裝(zhuang)時應選(xuan)擇間距不超(chao)過(guo)0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安(an)(an)裝(zhuang)高度的IC安(an)(an)裝(zhuang)高度，以防止焊(han)膏因(yin)安(an)(an)裝(zhuang)高度低而形成(cheng)塌陷，回流時會(hui)出現短路。
三、再熔焊
再(zai)流焊引起裝配失效(xiao)的主要(yao)原因(yin)如下：
1.加熱速度過快；
2.加熱溫度過高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量(liang)濕(shi)得太快了。
因此，在確定再熔焊參數時，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配前，確保焊接質量在批焊前沒有問題。
