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常見問題

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

日期:2021-08-23 14:30:34
在電子生產行業中,我們經常使用smt貼片處理,在使用過程中存在許多常見的故障。據統計,60%的補丁故障來自錫膏印刷。因此,保證焊錫膏印刷的高質量是smt貼片加工質量的重要前提。下面同森小編為您解釋解決補丁處理中印刷故障的方法。

 

 

一、鋼網和pcb印刷方法之間沒有空白,稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與pcb分離。因此,該(gai)方(fang)法的印刷(shua)精度較高(gao),特別適用于(yu)細(xi)間隙和超微距(ju)焊膏(gao)印刷(shua)。

 

1.印刷速度

隨著刮板的推動,焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

 

這種回彈,同(tong)時(shi)也會(hui)阻礙焊(han)膏(gao)的(de)漏印;而且(qie)速度太慢,漿料(liao)不(bu)會(hui)在鋼網上滾(gun)動(dong),造成印在焊(han)盤上的(de)焊(han)錫膏(gao)分辨率差,通常是(shi)印刷速度較(jiao)細的(de)間隔。

比(bi)例尺為(wei)10×20 mm/s。

2.鏟運機的類型:

鏟(chan)(chan)運(yun)機(ji)有兩種:塑料鏟(chan)(chan)運(yun)機(ji)和鋼(gang)質鏟(chan)(chan)運(yun)機(ji)。對于距離不超過0.5mm的IC,應選用鋼(gang)質刮板(ban),以便(bian)于印刷后錫膏的形成。

3.印刷方法:

最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網,打開孔并觸碰pcb墊。刮板逐步拆除后,將鋼網與pcb板分(fen)離(li),減(jian)少了真空泄(xie)漏對(dui)鋼網污(wu)染的(de)風險。

4.刮刮調整

刮(gua)板操作點沿(yan)45°方向(xiang)打印(yin),可(ke)以明(ming)顯改善焊膏不同鋼網開孔(kong)的不平衡性,也可(ke)以減少對薄鋼網開孔(kong)的破壞。刮(gua)板的壓力通(tong)常(chang)為(wei)30N/mm。

二、安(an)(an)裝(zhuang)時應選(xuan)擇間距不超(chao)過0.5mm、0間隔(ge)或0~-0.1mm安(an)(an)裝(zhuang)高(gao)度的IC安(an)(an)裝(zhuang)高(gao)度,以防止(zhi)焊膏因安(an)(an)裝(zhuang)高(gao)度低(di)而形成(cheng)塌陷(xian),回流時會出現短路。

三、再熔焊

再流(liu)焊引起裝配失效(xiao)的(de)主要原因(yin)如(ru)下:

1.加熱速度過快;

2.加熱溫度過高;

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度;

4.通量(liang)濕得(de)太快了。

因此,在確定再熔焊參數時,必須充分考慮各方面的因素,在分批裝配前,確保焊接質量在批(pi)焊前沒(mei)有問題。

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