1、焊點(dian)表(biao)面有孔(kong)：主要(yao)是由于(yu)引線(xian)與插(cha)孔(kong)間隙過大(da)造成。
2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是pcbA加工的焊劑和焊錫(xi)質量、加熱(re)不(bu)足造成的，這(zhe)個焊點的強度(du)不(bu)夠的時候(hou)，遇到外力作用而容易引發(fa)故障。
3、焊料過(guo)少(shao)：主(zhu)要是由于焊絲(si)移開過(guo)早造(zao)成的，該(gai)不良(liang)焊點(dian)強(qiang)度不夠，導電(dian)性較弱，受到外力作(zuo)用(yong)容易(yi)引(yin)發元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是smt加工時電烙鐵撤離(li)方向不對，或(huo)者是溫度過高使焊(han)劑大量(liang)升華(hua)造成的。
5、焊點發白：一般是因為電烙鐵(tie)溫(wen)度過高(gao)或是加(jia)熱時間(jian)過長而引(yin)起(qi)的(de)。
6、焊盤剝離：焊盤受高溫后(hou)形成(cheng)的剝離現(xian)象，這個(ge)容易(yi)引發元器件短(duan)路等問題。
7、冷焊(han)：焊(han)點(dian)表面(mian)呈豆腐渣狀(zhuang)。主要由于(yu)電(dian)烙鐵溫(wen)度不夠(gou)，或者(zhe)是焊(han)料凝(ning)固前焊(han)件的抖動，該不良焊(han)點(dian)強度不高，導電(dian)性較弱，受(shou)到(dao)外(wai)力作用易引發元器件斷路的故障。
8、焊(han)點內部有空洞：主(zhu)要原(yuan)因是(shi)引線浸(jin)潤(run)不良，或者是(shi)引線與(yu)插(cha)孔(kong)間(jian)(jian)隙過大。該不良焊(han)點可(ke)以暫(zan)時導通(tong)，但是(shi)時間(jian)(jian)一長元器件(jian)容(rong)易出現斷路故(gu)障。焊(han)料過多(duo)：主(zhu)要由于焊(han)絲移開不及時造成(cheng)的。
