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常見問題

SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

日期:2021-07-27 16:52:23
smt加工會出現哪些焊接的不良現象呢?接下來將為大家介紹一下這方面的信息:

 

1、焊點表(biao)面有孔:主要是由于(yu)引線(xian)與插孔間隙(xi)過大造成。

2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是pcbA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不(bu)足造成的,這個焊點的強(qiang)度(du)不(bu)夠的時(shi)候,遇(yu)到(dao)外力作用而容易引發故障。

3、焊(han)(han)料過少:主要是由于焊(han)(han)絲(si)移開過早造成的(de),該不良焊(han)(han)點強度(du)不夠,導(dao)電性較弱,受到外力作用容易引(yin)發(fa)元器件斷(duan)路的(de)故障。

4、拉尖:主要原因是smt加工時電烙鐵撤離方(fang)向不對,或者(zhe)是溫(wen)度過(guo)高使焊劑大量升(sheng)華造成的。

5、焊點發白:一般是因(yin)為電(dian)烙鐵溫度過高(gao)或(huo)是加熱時間過長(chang)而(er)引起的。

6、焊盤剝(bo)離(li):焊盤受高溫后形成的剝(bo)離(li)現(xian)象,這個容易引發元器件短路(lu)等問題(ti)。

7、冷焊(han)(han):焊(han)(han)點表面(mian)呈豆(dou)腐渣狀。主要(yao)由于電烙鐵溫(wen)度不夠,或者是焊(han)(han)料(liao)凝(ning)固前焊(han)(han)件(jian)的(de)抖動,該(gai)不良焊(han)(han)點強度不高,導(dao)電性較弱,受到(dao)外力作(zuo)用易(yi)引發元器件(jian)斷路的(de)故障。

8、焊(han)點(dian)內部有空洞(dong):主要原(yuan)因是引(yin)線浸潤不良,或者是引(yin)線與插(cha)孔間(jian)隙過大(da)。該不良焊(han)點(dian)可(ke)以暫時導通,但是時間(jian)一長元(yuan)器件容易出現斷路故障。焊(han)料過多:主要由于(yu)焊(han)絲移開(kai)不及時造成的。

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